近日,宁波芯丰精密科技有限公司成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶,也为全球半导体产业的发展注入了新的动力。
人工智能(AI)领域近年突飞猛进,对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求,同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一,代表着半导体制造的发展热点和重要方向。该技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起,提升性能、降低功耗和制造成本。三维堆叠技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战,需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工,去除晶圆边缘部分材料,从而提高芯片良率,可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同芯片,包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片,在堆叠过程中都必须用到环切设备。
宁波芯丰精密科技有限公司位于浙江省余姚市,致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材,产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。芯丰精密投资总额超1亿元,入选“姚江英才”和 “甬江人才”项目。公司核心团队包括多名海外专家和985博士,具有丰富的半导体设备研发经验。已申请专利70余项,拥有自主知识产权。目前公司产品聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材,全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
针对人工智能及三维堆叠技术的市场需求,芯丰精密经过艰苦的技术攻关,成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术,实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工,同时大幅提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆,性能全面对国际主流标杆产品,部分指标实现超越,能够满足最先进的全自动半导体产线要求,适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。芯丰精密将充分发挥定制化和本土化优势,更好地服务国内外客户。
此次研发成功的半导体环切设备不仅填补了国内市场的空白,同时也打破了国际垄断和技术壁垒,开启了中国半导体设备制造新篇章。此款设备将进入国内头部半导体产线,为中国半导体制造产业的发展提供了强有力的支持,助力造就更好的“中国芯”。